每日經濟新聞 2025-06-24 15:57:29
每經AI快訊,6月24日,泰和科技在互動平臺表示,在半導體封裝用材料方面,公司的“環氧改性酚醛樹脂合成技術研究”項目目前已完成小試,準備進入中試階段。公司的電子級溶劑甲醇等項目目前處于小試階段,已經可以做到G4級別。
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