每經AI快訊，8月28日，隆揚電子(301389.SZ)發布股票交易異常波動公告稱，近期投資者對公司銅箔產品及重大資產重組項目保持較高關注度，并詢問公司相關情況，公司就相關情況說明如下：隨著人工智能應用、AI高算力服務器等技術的飛速發展，對信號傳輸高頻高速低損耗的要求越來越高。HVLP銅箔已成為滿足未來高頻高速市場需求的關鍵材料之一，為相關行業的發展注入了強大動力。公司通過自有核心技術研發的HVLP5高頻高速銅箔，具有極低的表面粗糙度且具備高剝離力的特點，未來可主要應用于AI服務器、通訊、車用雷達等需要高頻高速低損耗的應用場景。公司已向中國和日本的多家頭部覆銅板廠商（CCL廠）送樣，目前公司與下游客戶開發驗證順利推進中。目前，公司第一個HVLP5銅箔細胞工廠已完成建設，設備正陸續裝機中。但相關產品目前尚未形成規模化收入，鄭重提示廣大投資者注意公司股票二級市場交易風險，審慎決策，理性投資。