近期人工智能利好催化不斷，一是DeepSeek-R1開創歷史，梁文鋒論文登上《自然》封面；二是馬斯克表示，xAI有機會通過GROK 5達到AGI；三是華為預測，2035年全社會的算力總量將增長10萬倍，光模塊CPO概念盤中拉升上漲，通信ETF（515880）大漲超3%。

近期在光模塊的強勢行情下，含光量50%的通信ETF（515880）成為市場上最受矚目的產品之一。截至寫稿，通信ETF年內漲幅超97%，仍居A股ETF漲幅第一。從規模來看，截至9月17日，通信ETF規模超115億元，是通信行業中規模最大的ETF。

消息面上，DeepSeek-R1推理模型研究論文登上了國際權威期刊《自然（Nature）》的封面。與今年1月發布的DeepSeek-R1的初版論文相比，本次論文披露了更多模型訓練的細節，并正面回應了模型發布之初的蒸餾質疑。此外，DeepSeek-R1也是全球首個經過同行評審的主流大語言模型。Nature評價道：目前幾乎所有主流的大模型都還沒有經過獨立同行評審，這一空白“終于被DeepSeek打破”。

此外，馬斯克表示，xAI有機會通過GROK5達到AGI（通用人工智能）。與此同時，根據SemiAnalysis報告，xAI的數據中心Colossus2將成為全球第一個G瓦級集群，也是全球最大單一集群。該集群從2025年3月開始建設，建設速度非?？?。

華為方面亦預測，2035年全社會的算力總量將增長10萬倍，AI存儲容量需求將比2025年增長500倍。在華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是、未來也將繼續是人工智能的關鍵，更是中國人工智能的關鍵，他分享了昇騰芯片的后續規劃。預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

基本面角度，目前全球仍處于半導體芯片銷售的較高峰，7月全球半導體銷售額同比增長20.6%，海外AI資本開支有望支撐半導體行業的景氣。政策層面，國內政策則聚焦供應鏈安全自主可控，降低對外部依賴和貿易風險，強調“科技打頭陣”推動中國式現代化，算力板塊前景確定性較強。

在海內外算力基礎設施持續投入的背景下，光模塊市場有望維持高景氣度。截至9月17日，通信ETF（515880）規模超115億元，“光模塊+服務器+銅連接+光纖”占比超過77%（截至8月29日），良好的代表了算力硬件的基本面。其中，光模塊占比50%，可以關注相關布局機會。

沒有股票賬戶的投資者可以關注通信ETF聯接基金（聯接 A：007817；聯接 C：007818）。

注：數據來源：wind，截至2025/9/17，通信ETF規模為115.60億，在同類15只產品中排名第一。